1、靶材
靶材（Target）是指可以通过磁控溅射、多弧离子镀等镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上（玻璃、PET等）形成各种功能薄膜的溅射源。
新型显示面板（TFT-LCD、AMOLED等）常用的靶材有：
| 项目 | 类别 | 材料/点 |
| 1、按材质分 | 金属靶材 | 钼靶、钼合金靶、铝靶、钛靶、铜靶 |
| 陶瓷靶材 | ITO靶（氧化铟锡）、IGZO靶（铟镓锌氧） |
| 2、按形状分 | 平面靶 | 平面靶材正常溅射消耗量为35%~40% |
| 旋转管靶 | 旋转管靶正常溅射消耗量可达70%以上 |
磁控溅射系统在阴靶材的背后放置高斯强力磁铁，真空室充入定量的惰性气体(Ar) ，作为放电载体。在高压作用下Ar原子电离成为Ar+离子和电子，产生等离子辉光放电，电子在加速飞向基片的过程中，受到垂直于电场的磁场影响，使电子产生偏转，被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，电子以螺旋线的方式沿着靶表面前进，在运动过程中不断与Ar 原子发生碰撞，电离出大量的Ar+离子。经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，终落在基片、真空室内壁及靶源阳上。
2、靶材制程简介
3.靶材绑定技术
（1）“绑定”来源于英文“bonding”的音译，词义为贴合或接合。靶材绑定技术指将靶材与背板进行贴合加工的工艺技术。
（2）采用钎焊技术进行靶材绑定加工，焊料为金属铟，背板般为铜材质。
4.接合层性能要求：
（1）良好的导热性能：在磁控溅射过程中，当高能态离子高速轰击靶材表面而激发出靶材原子或分子的同时，产生大量的热量，若这些热量不能及时地排除，靶材会迅速升温造成靶材脱焊、靶材熔化、设备过热等问题，严重时设备会出故障或报废。靶材与背板是通过接合层连接在起的，而靶材以循环的冷却水冷却，以此排放靶材表面产生的热量。
（2）良好的导电性能：在磁控溅射过程中，靶材作为阴需要与靶托之间有很好的导电性，否则会影响溅射率和靶材寿命。
（3）足够的强度：结合层需要提供足够的强度以支撑靶材的重量，确保使用过程中不“脱靶/掉靶”。
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